它在本文中引用。 Arteris是该系统的领先IP供应商，专门从事该系统的加速开发（SOC），最近宣布推出Magillem Packaging，这是一种新的软件产品，旨在简化和加速从AI数据中心到Edge的高级芯片的构建。随着芯片设计组件数量的迅速增加，越来越严格的性能要求以及开发周期的持续压缩，Magillem包装解决方案可以帮助工程设备更快，更有效地工作，并且通过现有技术的组装和重复使用，该链接需要在自动化设计过程中花费大量时间。随着硅IP模块数量的增加，AI计算机功率的持续扩展，子系统IP量表的扩展以及膜技术的快速开发Ne Central Granular，有共同晋升的半导体设计整合挑战。 Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示，Magillem的包装解决方案可以有效地简化这种复杂性并通过自动化IP准备和组装流程来提高生产率，从而使合作伙伴和客户能够提供更快的先进技术。 Magilem包装解决方案允许IP设备快速包装，并准备数百或数千个可以集成到单个芯片设计中的组件，包括新的，现有的或第三款的IP模块。根据最新的IEEE 1865（IP-XACT）标准，该产品与行业和硅IP的工具完美搭配，可帮助公司满足不断增长的设计需求，同时减少错误和昂贵的延迟。 Soluarteris Magillem包装的中心特征：●IP多路复用：完全以可重复使用的格式包装，基于经过验证的方法，IP，子系统和核心粒子，与配置，实现和V兼容Alidation链接以及增量和完整的包装过程。 ●汇编未确定IP-XACT体验的优先级，但没有优先考虑IEEE 1685-2022自动生成标准兼容软件包，以确保通过Incorpated Magillem检查组件保证数据的符合性和数据的一致性。 ●可扩展的自动化：为新的和旧的IP模块提供全自动包装的生成功能，与IEEE 1685标准的2009年和2014年历史版本兼容，并配备了直观的图形编辑器，以快速可视化和编辑IP模块的描述。该新软件基于AutomationDesign的经过验证的Arteris方法，并且是世界许多主要半导体公司采用的产品套件的有力补充。 “安第斯山脉技术被其IP家族的全面IP处理器和自定义工具的IP家族认可，可帮助客户区分SOC设计很容易。”“最后的IP-XACT 2022标准支持结构化自动化，IP包装和集成优化。 Magilempackaging补充了安第斯山脉对简化工作流程并允许更快，更可靠的SOC开发的承诺。”“ MIPS Atlas家族旨在在自主系统，工业和集成应用程序中有效计算。这对于快速集成和设计重用很重要。”“ Arteris Magilem包装使用符合IP-XACT的自动化一代，即2022年标准包装，承认行业的标准，满足客户的需要并加速SOC的发展。 “帮助客户简化IP集成，降低设计的复杂性并更快地使创新芯片。”