本文引用：世界著名的半导体Rohm（京都总部）今天宣布，其与Rohm的第四代SICER CHIP的功率模块正在新的电动汽车交叉（BEV）“ BZ5”的新电动汽车交叉交叉的街头投资者中使用。 “ BZ5”是由丰田，Byd Toyota电动汽车有限公司制造的。这是一款由Faw Toyota Motor Co.（以下简称Toyinafter，称为“ BTET”）和FAW Toyota Motor Co.（以下简称“ BTET”）和FAW Toyota Motor Co.（以下简称“ Faw Toyota” Faw Toyota”。 HOSOSIC（上海）有限公司，ROM和Zhenghai集团之间的联合业务。使用MOSFETS SIC作为核的ROM功率解决方案为这款新型纯电动汽车的范围和性能提供了关键的保证。 ROM目前正在加速SIC Power组件的研发过程，并计划完成为Next Generation SiC（即，第五代）的生产线的建设R，在第六和第七代产品的产品之前使用市场发布计划。将来，ROM将继续努力提高组件生产的性能和效率。通过以多种形式加强SIC供应系统，例如裸芯片，单个设备和电源模块，我们进一步促进了SIC技术的传播，并有助于实现可持续运输。对于由丰田，BTET，FAW Toyota等共同开发的纯交叉式电动汽车，开发的概念采用了基于“重新启动”的动态和标志性的设计。为了满足年轻一代用户的需求，我们努力创建结合自定义和舒适性的驾驶空间。在电池寿命方面，低端版本IT可以达到550公里，而高端版本的电池寿命为630公里（CLTC标准）。这辆车于2025年4月22日（21次展览的前一天）预留他上海国际汽车行业）。 HOSOSIC（上海）有限公司上海Haosicmicsmicductor Co.，Ltd。是Zhenghai Group Co.，Ltd。（中国）和ROM Co. HOSOSIC主要致力于研发，设计，制造和销售碳化硅半导体电源模块，其生产能力为每年360,000辆。该项目的总投资为4.5亿元人民币，注册资本为2.5亿元。